实际生产中发生的由底砖质量问题引起的事故主要有以下几方面。

(1) 锡槽底砖冒泡，气泡上浮冲击未硬化的玻璃带，在玻璃下表面形成凹坑（板下开口泡）。

(2) 玻璃释放的Na20渗入底砖结构中，反应生成霞石类矿物，伴随20%左右的体积膨胀，反应层卷曲剥落上浮。

(3)砖体水平断裂，上半块上浮，俗称 "7英寸效应"(1英寸=0.0254m)。

(4)底砖拱起。

(5)封孔料分层剥离漂起，造成玻璃下表面划伤缺陷。

(6)固定底砖的螺栓被锡液侵蚀熔断，底砖漂起。

(7)槽底漏锡。

引起以上事故的原因可能是以下一种或几种因素的综合。

(1) 锡槽底砖含水量大，升温烘烤时未排尽，生产中槽内温度波动时会大量冒泡，气泡上浮冲击并破坏柔软的玻璃带，形成板下开口气泡质量缺陷。另外，槽底中的水分被烘烤升华之后，留下许多贯穿气孔，锡槽保护气很容易渗透，也易引起冒泡。

(2) 黏土质量锡槽底砖吸收来自玻璃中的Na20, 在与锡液的接触面上，黏土砖的玻璃相和Na20发生反应，形成霞石类矿物，并伴随体积膨胀(20%)。当热膨胀剪切力超过砖的强度，新生物霞石剥落上浮，造成玻璃缺陷，并缩短锡槽使用寿命。这种情况一般发生在投产一年后，是困扰锡槽底砖使用寿命最主要的问题之一。主要原因是锡槽底砖透气度较大，抗渗透能力差。

(3) 国外20世纪70年代多次发生底砖"7英寸断裂上浮” 事故，我国在个别生产厂家则发生底砖拱起事故，主要原因是所使用的锡槽底砖的应变率低，一般小于0.5% , 砖与砖之间的膨胀缝也较小，砖体承受极大应力，导致沿固定螺栓孔锥台处水平断裂，砖体上半部分浮起，底砖受热膨胀产生较高的挤压应力，为了释放应力，砖体变形造成底砖拱起事故。

(4) 发生封孔料分层剥离漂起事故的主要原因有两方面。一是封孔料材质不符合设计要求，与底砖材料性能不匹配。二是施工不当。分层捣打，造成封孔料与底砖倒锥孔结合不好。

(5) 发生固定底砖的螺栓被锡液侵蚀熔断，底砖漂起事故，其主要原因有两大方面：一是材质固定螺栓、石墨、封孔料等不符合设计要求；二是施工不当造成。原因主要有：底砖倒锥孔的错质封孔料密封不严；底砖直孔密封不严，致使在底板温度波动的情况下，锡液进人直孔。正常情况下，由于槽底冷却风的作用，底板的温度一般处于150°C以下（低于锡的熔点），即使锡液从砖缝流到底板上也会凝固，并不会进到直孔中。但在停电、停风等不正常情况下，底板冷却不够，锡液进入直孔，由于螺栓颈部的温度高于锡的熔点，使锡处于熔融状态，从而一直对螺栓产生侵蚀。锡槽底板不平整，造成底板与底砖之间有较大缝隙，石墨粉在施工中容易渗入缝隙中，使直孔中石墨粉不易捣实，施工效果较难保证。

(6) 在生产稳定的前提下，槽底漏锡的原因有两方面。一是槽底钢壳焊接质董差；二是边封料捣打不严，造成锡液直接接触并侵蚀槽底钢壳。

（玻璃熔窑 ）